氮化鋁
ALUMINUM
NITRIDE（ALN）
氮化鋁具備高導(dǎo)熱性、優(yōu)良絕緣性與耐高溫特性，常被用作電子元器的散熱基板等關(guān)鍵材料。恒博公司將數(shù)十年積累的氧化物粉體制備經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)能力融入氮化鋁生產(chǎn)中，由此具備了良好的競爭優(yōu)勢。
聯(lián)系我們氮化鋁粉體 & 基板
恒博公司采用的碳熱還原法制備氮化鋁粉，其具備純度高、雜質(zhì)少、粒度均勻、燒結(jié)活性優(yōu)異、綜合能耗低、環(huán)境友好等相對優(yōu)勢。
電子封裝與散熱應(yīng)用
氮化鋁粉憑借高熱導(dǎo)率和絕緣性，成為半導(dǎo)體封裝基板和電子元件的理想材料。
高溫結(jié)構(gòu)與功能陶瓷應(yīng)用
廣泛用于燃?xì)廨啓C(jī)燃燒室、船用燃?xì)鈾C(jī)熱交換器等高溫高壓環(huán)境下的結(jié)構(gòu)性，相對具有在極端條件下的穩(wěn)定性和可靠性。
市場規(guī)模
隨著半導(dǎo)體、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，氮化鋁粉體需求將持續(xù)增長。
市場趨勢
終端產(chǎn)業(yè)升級(jí)對高散熱、高可靠的新型材料的需求，使氮化鋁材料具有良好的需求空間。
陶瓷金屬化應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于陶瓷金屬化，如：DPC（鍍銅法）、DBC（直接覆銅法）、AMB（活性銅釬焊發(fā)）、厚膜印刷等。
導(dǎo)熱填料應(yīng)用
用于電子器件于散熱器之間的界面，顯著降低熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率，常見于高性能熱界面材料TIM1和TIM2中。
冀公網(wǎng)安備13043502000131號(hào)